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供应北京自动点胶机性价比高

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    点胶法点胶系统必须将不同容器中的粘合剂,按照精确统一的形状和高度,以点的形式打到PCB阻焊表面。该粘合剂必须有极强的吸附力,(有时被称为“湿强度”)才能固定元件,直至固化。固化的粘合剂必须保证SMD元件在适当位置,直至完成波峰或回流焊接(二次双面回流焊工艺)。粘合剂沉积物及形状由不同因素决定,如粘接剂粘性,粘接剂供给压力,点胶时间(时间压力系统),螺旋旋转(螺旋旋转系统),活塞冲程数量(活塞系统),点胶速度和喷嘴投射距离。时间压力 螺杆泵 活塞泵SMT粘性点胶工艺有一些限制因素。小于贴片元件不能贴装在SMT粘合剂上,否则会由于跑料致使失败风险相当高。另一个限制因素是点胶粘合点需要足够高才能粘住元件,因此也需要较高的机体投射。当然,这取决于喷嘴直径和喷嘴投射脚的高度。为了达到满意效果,需考虑几个重要参数。时间压力系统时间压力是*古老也是*常用的SMT粘性点胶系统。然而,它也是所描述的种系统中*灵敏的系统。时间压力在时间压力系统中,相对较高的气压在一段控制的时间内(毫秒),作用于粘合剂罐顶部,并把所需剂量的粘合剂传送到PCB上。所选点胶时间,喷嘴内径和投射距离,决定了胶点的大小。喷嘴尺寸一些点胶装置其龙门上有 – 个点胶头。每个点胶头都配有不同的喷嘴直径和投射距离,以确保机器能点涂各种尺寸的粘合点。例如:一个内径较小,投射距离较短的喷嘴无法在大型PLCC封装上点涂粘合点。北京惠昌伟业科技有限公司成立于2003年,专注于先进的制造技术及设备,集代理销售、技术研发、设备生产于一体,致力于为客户提供先进的生产设备和自动化解决方案。

 
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